logo
製品
家 / 製品 / ICの破片の皿 /

ICチップのための精密グリッド設計の耐久性高いESDワッフルパックトレイ

ICチップのための精密グリッド設計の耐久性高いESDワッフルパックトレイ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN24177
MOQ: 1000
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
黒
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
50.7×50.7×7.4mm
穴の大きさ:
1.68×1.55×0.67mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.21mm
容量:
16x17=272個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
ハイライト:

高温ワッフルパックトレイ、耐久性のあるICチップトレイ、精密グリッドデザインESDトレイ

,

Durable IC Chip Tray

,

Precision Grid Design ESD Tray

製品説明
ICチップ用の耐久性のある高温ESDワッフルトレイ

精密なグリッド構造により、繊細な IC コンポーネントをしっかりと保持し、取り扱い中のズレや損傷を防ぎます。耐久性のある素材で作られており、産業環境でも安定したパフォーマンスを発揮します。半導体製造ワークフローとの信頼性の高い互換性を提供します。コンポーネントを安全に保管するための高密度トレイをお探しですか?


自動化された包装ラインやクリーンルームのワークフローとシームレスに統合します。部品の積み込み、搬送、在庫管理を着実に実行します。多様な半導体製造シナリオにスムーズに適応します。


特定のコンポーネントのサイズに合わせて完全にカスタマイズされたグリッド間隔とキャビティ寸法をサポートします。クリーンな運用環境との互換性を優先します。パッケージング効率を最適化し、輸送中に IC を保護する、カスタマイズされたソリューションを提供します。

主な機能/利点
  • 耐久性のある構造
  • 精密なグリッド設計
  • 繊細なファインピッチICに最適
  • 繊細なファインピッチICコンポーネントを効率的に保護します
  • 完全にカスタマイズされたキャビティ サイズとレイアウト設計をサポート
  • 工場はISO認証を取得しており、製品はRoHS基準に準拠しています。
仕様
ブランド ハイナーパック
モデル HN24177
色 黒
抵抗 1.0×10⁴~1.0×10¹¹Ω
輪郭線のサイズ 50.7×50.7×7.4mm
キャビティサイズ 1.68×1.55×0.67mm
マトリックス数量 16x17=272個
反り MAX0.21mm
サービス OEM、ODMを受け入れる
カスタムポケットオプション 利用可能
アプリケーション
半導体 IC のパッケージング、クリーンルームでの組み立て、部品の仕分け、高密度保管作業を行います。自動ハンドリングシステム、クラス100/1000のクリーンルーム、高精度製造ラインに対応。


工場間の部品搬送、海外物流輸送、完成部品倉庫などにも活用されています。 IC メーカー、パッケージング会社、電子部品物流プロバイダーに対応します。

カスタマイズされたサービス
グリッド IC ワッフル トレイ向けに完全にカスタマイズされたソリューションを提供します。さまざまなコンポーネントの寸法に合わせて、グリッドの間隔、キャビティのサイズ、レイアウトを調整します。

耐久性のある素材を利用して安定性を高めます。独自の生産およびパッケージングのニーズを満たすために、プロトタイプのテストとパーソナライズされた設計サポートを提供します。
私たちについて:
Hiner-pack® は 2013 年に設立されました。同社は、設計、研究開発、製造、IC パッケージングとテストの販売、自動化されたハンドリング、搬送、輸送における半導体ウェーハ製造プロセスを統合し、顧客にターンキー サービスを提供するハイテク企業です。

当社を選ぶ理由:

  • ~における豊富な経験JEDEC / IC / ワッフルパックトレイ
  • 社内での金型設計能力
  • 迅速なプロトタイプ開発
  • 厳格な品質管理プロセス
  • 世界中の半導体顧客への安定供給