深?? 半導体IC産業連合と深?? メジャー産業投資グループ株式会社 (株) は,第1回"SEMIBAY Bay Core Expo" - ベイエリア半導体産業エコエキスポを共同開催しました.10月16~18日に開催されます2024年10月16日から18日まで開催される.このイベントは,ASMACを含む国内外の半導体メーカー,応用材料パンリン,ケライ,テール,ニコン,ゼイス,メルク,ノース・フアロン,中国マイクロ電子株式会社,トープソーンの技術など
湾区半導体エコ産業博覧会 (深??) は,SEMIBAY湾コアショーと呼ばれ,深?? 産業界20+8aクラスターを導入することを目的としています.展覧会 意思決定の展開シェンゼン市政府による指導シェンゼン市開発改革委員会 (SZDRC) とシェンゼン半導体と集積回路産業連合 (SZSIA) がシェンゼン半導体およびIC産業同盟 (Semiconductor Alliance) は,シェンゼンとグレートベイエリアの幅広いアプリケーション市場に完全に依存しています.また,深?? 重投資クラスターが主導する主要な産業プロジェクトやその他の高品質な資源半導体機器,材料,ウエファー製造,試験と密封,設計およびアプリケーションの主要な分野に焦点を当てています.
1ワイファー製造地域:ワイファー加工設備と設備,ワイファー加工材料,サブシステム,部品および間接消費品,ワイファー加工,IDMおよび設計会社.
2パッケージと試験パビリオン: テストとパッケージング機器,テストとパッケージング材料,サブシステム,コンポーネントと間接消費品,パッケージングと試験プラント.
3複合半導体ゾーン:シリコンカービッド,ガリウムナトリド,ガリウムアルセニド材料,RF,高性能半導体,新しいエネルギー発電装置
4自動車用半導体パビリオン: IGBT,シリコンカービード,ガリウムナイトリッドなどの自動車級電力半導体,自動車級MCU,ECUおよびドメインコントローラ,スマート・コックピット,ADAS/自動運転チップとシステム自動車用メモリと高性能コンピュータチップ (AI/GPU/CPU),自動車安全およびテレマティクスチップ,モジュール,システム
5.EDA/IPとデザインサービスパビリオンの:電子設計自動化 (EDA) ソフトウェアとサービス,プロセス制御,プロセスソフトウェア,チップ設計IPとサービス,チップレットデザインとコンサルティングサービス, 2.5D/3D先進包装設計およびコンサルティングサービス,AIおよびクラウドベースの設計プラットフォームおよびサービス,その他の設計サービス.
この展覧会は約45,000平方メートルの面積をカバーし,ウェーファー製造地域,パッケージング・テスト地域,複合半導体地域,自動車半導体領域半導体産業のあらゆる側面と市場における熱帯地域をカバーする.展示会では最先端技術が展示されますグローバル半導体産業の最新製品とソリューション,および市場アプリケーション
10月16日から18日にかけて開催される SEMIBAY - Bay Area Semiconductor Industry Eco-Expoにご参加をお待ちしております!
この展覧会では,RISC-V,ChipletとAdvanced Packaging,シリコンカービッド,AIチップとAIビッグモデル展示者の現場でのデモや技術フォーラムでの専門家講演を通じてそしてBayCoreは最新技術とより革新的なアプリケーションの展示プラットフォームになります.
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